| 演題番号 | 1E3-1 |
|---|---|
| 題目 | 矩形パッキング問題におけるシミュレーテッドアニーリングの探索に有効な温度領域の検討 |
| 著者 | 三木 光範 (同志社大学大学院 工学研究科知識工学専攻) 廣安 知之 (同志社大学大学院 工学研究科知識工学専攻) 村上 耕平 (同志社大学工学部（学）) |
| 時間 | 6月20日(水) 16:30〜16:50 |
| 概要 | 本研究では，矩形パッキング問題にシミュレーテッドアニーリングを適用する際の探索に有効な温度パラメータの検証を行う．そのため，モジュールサイズが各々で大きく異なるという特徴に着目し，比較実験を行った． |
| 論文 | PDFファイル |